Les commandes d'IA que TSMC ne peut pas assumer révolutionnent la carte mondiale des puces
Bonjour à tous, je suis votre journaliste financier. Aujourd'hui, nous allons aborder un sujet très technique mais d'une portée considérable : Dans le contexte de la fièvre de l'IA, TSMC, leader mondial de la fabrication de puces, est débordé. À qui vont ces commandes qu'il ne peut pas honorer ? Quel en est l'impact sur la compréhension de la future structure de la concurrence technologique ?
En bref, la situation actuelle est la suivante : la demande en IA afflue comme une marée montante, et bien que TSMC, cette “usine géante”, soit très puissante, sa capacité de production a atteint ses limites. Par conséquent, les commandes commencent à “déborder” et se dirigent vers des fabricants tels que Samsung, Intel et UMC.
Cela ne signifie pas que TSMC est en faillite, mais plutôt que toute la chaîne d'approvisionnement se réorganise.
Ci-dessous, j'analyserai cet “effet de débordement” en cinq points pour que vous compreniez mieux la logique derrière.
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1. Le conflit fondamental : La demande en IA est trop forte, et la capacité de TSMC atteint ses limites
Tout d'abord, il est important de comprendre pourquoi ce phénomène se produit.
Wei-Jie Jia, PDG de TSMC, l'a expliqué clairement : les capacités de production, tant pour la fabrication des composants essentiels que pour l'emballage final des puces, sont très limitées. Les puces d'IA (comme les GPU d'NVIDIA ou les nouvelles puces d'Apple) exigent des procédés de fabrication très sophistiqués et sont très consommatrices en ressources. TSMC prévoit une croissance annuelle composée de son chiffre d'affaires de plus de 45% au cours des cinq prochaines années, ce qui signifie que le nombre de commandes dépasse largement ses capacités.
En termes simples :
C'est comme un restaurant étoilé comme le Michelin où le chef est exceptionnel et les ingrédients sont frais, mais la cuisine est trop petite et les cuisinières ne suffisent pas. Les clients font la queue dans la rue. Bien que le propriétaire du restaurant (TSMC) s'efforce d'agrandir (avec une capacité prévue pour 2026), la vitesse d'expansion ne suit pas le rythme des commandes. Ainsi, il est obligé de diriger une partie des clients vers d'autres restaurants (comme Samsung ou Intel) ou de sous-traiter à des entreprises spécialisées dans l'emballage (comme UMC ou Amkor).
L'essentiel est de comprendre que ce n'est pas parce que la technologie de TSMC est insuffisante, mais bien parce que sa capacité physique a atteint ses limites. Tant que la demande en IA restera élevée, cette situation de pénurie persistera.
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2. Le débordement des procédés avancés : Samsung et Intel profitent de cet avantage, mais ne se réjouissez pas trop tôt
Les commandes que TSMC ne peut pas assumer pour la fabrication des composants essentiels des puces vont principalement vers Samsung et Intel.
- Les gros contrats de Samsung :
- Puce FSD pour Tesla : Samsung a obtenu le contrat de fabrication de la prochaine génération de puces d'IA d'Tesla, l’“AI6”, pour un montant de 16,5 milliards de dollars, ce qui est le plus grand contrat de fabrication de l'histoire de Samsung.
- Raison : Ce n'est pas parce que la technologie de Samsung a soudainement surpassé celle de TSMC, mais parce que la capacité de production de TSMC en 2 nanomètres est pleine, et Tesla a dû se tourner vers Samsung.
- Autres clients : Samsung négocie également la prochaine génération de processeurs pour serveurs avec AMD, et Qualcomm réévalue l'utilisation de la technologie 2 nanomètres de Samsung pour certaines puces de téléphones portables de milieu de gamme.
- Données clés : Le taux de réussite de la technologie 2 nanomètres de Samsung est passé de moins de 50% au début de l'année à plus de 70%. Cela montre que la technologie de Samsung progresse, mais elle est encore en train de “rattraper” TSMC, et non de la “devancer”.
- La percée d'Intel :
- Commande de Microsoft : Microsoft a commandé à Intel la fabrication de son prochain accélérateur d'IA, Maia 2, utilisant le procédé 18A ou 18A-P. C'est la première commande majeure externe confirmée pour le procédé 18A d'Intel.
- Positionnement : La technologie 18A d'Intel est approximativement équivalente à celle de TSMC en 3 nanomètres. Microsoft choisit Intel davantage pour des raisons de sécurité de la chaîne d'approvisionnement, plutôt que parce que la technologie d'Intel serait supérieure à celle de TSMC.
En termes simples :
Samsung et Intel jouent maintenant le rôle de “remplaçants”. Le “joueur principal” (TSMC) est débordé, ou veut se reposer un peu. Bien que les remplaçants puissent marquer des points, les clients savent que le “joueur principal” reste le plus important. Ces commandes sont “de débordement” et résultent d'une répartition passive due aux contraintes de capacité, elles n'ébranlent pas la position dominante de TSMC dans la fabrication de puces haut de gamme.
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3. Le débordement de l'emballage avancé : C'est là que réside la véritable “opportunité structurelle”, et UMC en profite énormément
Si le débordement des procédés avancés est une répartition passive, alors le débordement dans le domaine de l'emballage avancé (comme le CoWoS) est une externalisation active, et ses conséquences sont plus rapides et tangibles.
- Pourquoi l'emballage est-il plus important ?
Les puces d'IA nécessitent l'assemblage de nombreux petits composants (cœurs de calcul, mémoire, etc.), un processus appelé emballage avancé. La capacité d'emballage CoWoS de TSMC est pleine, et même NVIDIA et Apple ne peuvent pas être satisfaits.
- La stratégie de TSMC :
TSMC a décidé de se concentrer sur les technologies d'emballage les plus complexes et les plus rentables (comme CoWoS-L et SoIC) et de sous-traiter les étapes d'emballage plus standardisées (comme CoWoS-R et CoWoS-S) à des entreprises spécialisées (OSAT).
- Qui en profite ?
- UMC et ASE : Ces partenaires de longue date de TSMC ont investi des milliards de dollars pour augmenter leur capacité ces deux derniers mois afin de prendre en charge les commandes débordantes de TSMC. Les revenus d'UMC dans l'emballage avancé devraient atteindre environ 1,6 milliard de dollars en 2025, avec une augmentation de plus de 60% en 2026.
- Amkor : UMC a investi 7 milliards de dollars pour construire une usine en Arizona, qui sera spécialisée dans l'emballage des wafers de TSMC aux États-Unis après son achèvement en 2027.
- Fournisseurs d'équipements : Des entreprises comme Hon Hai et Xinyun, qui vendent des équipements aux usines d'emballage, profitent également.
En termes simples :
TSMC est comme un concepteur en chef qui dessine les plans les plus complexes, mais confie les tâches d’assemblage à des entreprises spécialisées (comme UMC et Amkor). Ces entreprises, grâce à leur longue collaboration avec TSMC, sont très compétentes pour prendre en charge ces travaux. De plus, à mesure que les puces d'IA deviennent de plus en plus grandes et complexes, l'importance de l'emballage augmente, et cette tendance à l'externalisation est à long terme et durable, contrairement au débordement des procédés qui pourrait disparaître avec l'amélioration de la capacité de production.
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4. Réactions en chaîne : Même les fabricants de procédés matures profitent
Vous pourriez penser que les technologies de pointe comme les 2 et 3 nanomètres sont éloignées du grand public, mais elles affectent réellement l'ensemble de l'industrie des puces.
Pour concentrer ses ressources sur les procédés les plus rentables, TSMC quitte progressivement certaines lignes de production de basse gamme (comme les wafers de 6 et 8 pouces), qui produisaient des puces pour la gestion de l'alimentation ou des applications industrielles.
- Qui prend le relais ?
Des fabricants spécialisés dans les procédés matures, tels que World Advanced Semiconductor et Powerchip Semiconductor.
- Résultat :
En juin 2025, les revenus de World Advanced Semiconductor ont atteint un record mensuel, et ceux de Powerchip Semiconductor ont également atteint leur niveau le plus élevé en près de 47 mois.
En termes simples :
TSMC cesse de produire des produits de basse gamme pour se concentrer sur les produits de haute gamme. Les clients qui auparavant achetaient ces produits chez TSMC se tournent vers d'autres entreprises spécialisées. Ces entreprises, en prenant en charge ces commandes, voient également leur activité croître. Cela montre que la stratégie de concentration de TSMC permet à chaque niveau de la chaîne d'approvisionnement de trouver sa place.
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5. Conclusion et perspectives : Les bénéfices ne sont pas acquis sans effort, et l'accumulation de technologie détermine qui peut en profiter
Pour conclure, voici l'essence de ce nouveau schéma de distribution des commandes :
1. Structure claire :
- Pour les procédés avancés (Samsung, Intel) : Les commandes reçues sont de nature “de débordement”, résultant de contraintes de capacité. Leur technologie et la confiance des clients ne sont pas encore suffisantes pour remplacer TSMC ; elles jouent plutôt le rôle de “deuxièmes fournisseurs” afin de renforcer la résilience de la chaîne d'approvisionnement.
- Pour l'emballage avancé (UMC, Amkor, etc. :) Les commandes reçues sont le résultat d'une externalisation structurelle. Comme les barrières technologiques dans l'emballage sont relativement basses et que les entreprises OSAT ont une longue expérience, cette répartition est le résultat d'une spécialisation croissante de l'industrie et est durable.
2. Les bénéfices ne sont pas automatiques :
Bien que les commandes débordent, toutes les entreprises ne peuvent pas les assumer.
- Accumulation de technologie : Samsung a dû améliorer son taux de réussite à plus de 70% pour obtenir le gros contrat de Tesla ; UMC a pu prendre en charge les commandes d'emballage grâce à une longue expérience de collaboration.
- Rythme des expansions : L'agrandissement des capacités prend du temps ; l'usine d'Amkor n'entrera en service qu'en 2027 et ne pourra pas prendre en charge beaucoup de commandes avant cela.
- Accompagnement de la chaîne d'approvisionnement : Équipements, matériaux et main-d'œuvre sont tous essentiels.
Enseignements pour le grand public :
- Point de vue investissement : Ne vous concentrez pas seulement sur TSMC. Avec la croissance continue de la demande en IA, les entreprises spécialisées dans l'emballage avancé (comme UMC et Amkor) et les fabricants de procédés matures (comme World Advanced Semiconductor et Powerchip Semiconductor) pourraient être des bénéficiaires plus sûrs, car leur croissance est plus structurée. Les opportunités pour Samsung et Intel dépendent davantage de la vitesse à laquelle TSMC pourra augmenter sa capacité, ce qui est plus incertain.
- Tendance de l'industrie : La fabrication de puces évolue vers une division plus fine du travail. TSMC reste le leader, mais elle ne gère plus tous les aspects du processus. La concurrence future ne se fera pas seulement sur la technologie, mais aussi sur la capacité de collaboration de la chaîne d'approvisionnement.
En somme, la vague de l'IA continue, et l’“effet de débordement” de TSMC persistera encore un certain temps. Mais celui qui pourra vraiment profiter de ces opportunités dépendra de sa technologie, de la stabilité de ses lignes de production et de la fiabilité de sa chaîne d'approvisionnement.
Merci pour votre attention !