타이완 반도체 기업 TSMC가 감당하지 못하는 AI 주문들이 전 세계 칩 산업 지형을 재편하고 있습니다
안녕하세요, 여러분의 금융 전문 기자입니다. 오늘은 매우 중요하면서도 깊은 영향을 미치는 주제에 대해 이야기하려고 합니다: AI 열풍 속에서 전 세계 칩 제조의 선두주자인 TSMC가 바쁘게 움직이고 있는 가운데, 받지 못하는 주문들이 어디로 흘러가고 있을까요? 이것이 우리가 미래의 기술 경쟁 구도를 이해하는 데 어떤 의미를 가질까요?
간단히 말해, 현재 상황은 이렇습니다: AI에 대한 수요가 홍수처럼 밀려오고 있고, TSMC라는 “슈퍼 공장”은 강력하지만 생산 능력이 한계에 도달했습니다. 그래서 주문들이 넘쳐나 삼성, 인텔, 유타이요우광과 같은 다른 제조업체들로 향하고 있습니다. 이것은 TSMC가 더 이상 잘하지 못한다는 것을 의미하는 것이 아니라, 전체 공급망이 재조정되고 있음을 의미합니다.
다음으로, 이러한 “외부 유출 효과”를 다섯 가지 측면으로 나누어 설명하겠습니다.
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1. 핵심 모순: AI 수요가 너무 강해 TSMC의 “생산 능력 한계”에 부딪혔습니다
먼저, 왜 이러한 “외부 유출”이 발생하는지 이해해야 합니다.
TSMC의 CEO 웨이제자(Wei Tze-ja)는 명확하게 말했습니다: 칩 제조의 핵심 부분과 후반 단계(칩 패키징)의 생산 능력이 모두 부족합니다. AI 칩(예: 엔비디아의 GPU, 애플의 새로운 칩)은 제조 공정에 매우 높은 요구사항을 가지고 있으며, 사용량도 엄청납니다. TSMC는 향후 5년간 매년 45% 이상의 매출 성장률을 예상하고 있으며, 이는 주문이 폭주할 것임을 의미합니다.
쉬운 이해:
이것은 마치 미슐랭 3성급 레스토랑에 비유할 수 있습니다. 요리사의 기술이 최고이고 재료도 가장 신선하지만, 주방이 너무 작아서 화덕이 부족합니다. 손님들이 거리까지 줄을 서 있고, 레스토랑 주인(TSMC)은 주방을 확장하려고 노력하지만(2026년까지 생산 능력을 늘리겠다고 함), 확장 속도가 손님들의 주문 속도를 따라잡지 못합니다. 그래서 주인은 일부 손님들을 옆 레스토랑(삼성, 인텔)으로 안내하거나 전문 포장 팀(유타이요우광, 암코르)에게 외주해야 합니다.
중요한 점은 TSMC의 기술이 부족해서가 아니라, 물리적인 생산 능력의 한계 때문입니다. AI 수요가 계속 높은 수준을 유지하는 한, 이러한 “공급 부족” 상태는 계속될 것입니다.
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2. 선진 공정의 외부 유출: 삼성과 인텔이 “유출 이익”을 얻었지만, 너무 기뻐하지 마세요
칩 제조의 핵심 부분(선진 공정)에서 TSMC가 받지 못하는 주문들은 주로 삼성과 인텔로 흘러갔습니다.
- 삼성의 주문:
- 테슬라 FSD 칩: 삼성은 테슬라의 차세대 AI 칩 “AI6”의 제조 계약을 체결했으며, 금액은 165억 달러에 달합니다. 이는 삼성의 역사상 가장 큰 제조 주문입니다.
- 이유: 삼성의 기술이 갑자기 TSMC를 능가했기 때문이 아니라, TSMC의 2나노미터 생산 능력이 이미 가득 차 있어 테슬라가 기다릴 수 없었기 때문입니다.
- 다른 고객: 삼성은 AMD와 차세대 서버 CPU에 대해 협상 중이며, 퀄컴도 일부 중급 스마트폰 칩에 삼성의 2나노미터 공정을 사용하는 것을 재고하고 있습니다.
- 주요 데이터: 삼성의 2나노미터 생산 효율이 연초의 50% 미만에서 70% 이상으로 상승했습니다. 이는 삼성의 기술이 진보하고 있음을 보여주지만, 여전히 “추격 중”이지 “선도 중”은 아닙니다.
- 인텔의 돌파:
- 마이크로소프트의 주문: 마이크로소프트는 인텔에게 주문하여 18A 또는 18A-P 공정으로 차세대 AI 가속기 Maia 2를 제조하도록 했습니다. 이는 인텔 18A 공정의 첫 번째 확정된 대형 외부 고객 주문입니다.
- 포지셔닝: 인텔의 18A 기술은 대략 TSMC의 3나노미터 수준과 비슷합니다. 마이크로소프트가 인텔을 선택한 것은 “공급망 안전”을 고려한 것이지, 인텔의 기술이 TSMC보다 뛰어나기 때문이 아닙니다.
쉬운 이해:
삼성과 인텔은 이제 “대체 선수”와 같습니다. 주전(TSMC)이 힘들어하거나 휴식을 취하고 싶을 때, 대체 선수가 나와 경기에 참여합니다. 대체 선수가 골을 넣을 수는 있지만, 팬들(고객들)은 주전이 여전히 핵심이라는 것을 잘 알고 있습니다. 이러한 주문들은 “외부 유출”에 의한 것이며, 생산 능력의 한계로 인한 수동적인 분배일 뿐, TSMC의 고급 칩 제조에서의 절대적인 지배地位을 흔들지는 않습니다.
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3. 선진 패키징의 외부 유출: 이것이 진정한 “구조적 기회”입니다. 유타이요우광 등이 큰 이익을 얻었습니다
선진 공정의 외부 유출이 “수동적인 분배”라면, 선진 패키징(CoWoS 등)의 외부 유출은 “적극적인 외주”이며, 더 빠르고 실질적인 이익을 가져옵니다.
- 왜 패키징이 더 바쁜가요?
AI 칩은 많은 작은 칩(계산 코어, 메모리 등)을 함께 쌓아야 하며, 이 과정을 선진 패키징이라고 합니다. TSMC의 CoWoS 패키징 생산 능력이 이미 가득 차 있어 엔비디아, 애플조차 만족시킬 수 없습니다.
- TSMC의 전략:
TSMC는 “핵심적이고 가치가 높은 패키징 기술(예: CoWoS-L, SoIC)은 자체적으로 처리하고, 상대적으로 성숙하고 표준화된 패키징 과정(예: CoWoS-R, CoWoS-S)은 전문 패키징 및 테스트 업체(OSAT)에게 외주합니다.
- 누가 이익을 얻었나요?
- 유타이요우광 투자 통제(ASE)와 신펀 정밀: 이 두 회사는 최근 몇 달 동안 수십억 대만 달러를 투자하여 생산 능력을 확장했으며, TSMC의 유출 주문을 받기 위함입니다. 유타이요우광의 2025년 선진 패키징 매출은 약 16억 달러이며, 2026년에는 10억 달러 이상 증가하여 60% 이상의 성장이 예상됩니다.
- 암코르: 미국 애리조나에 70억 달러를 투자하여 공장을 건설하고, 2027년에 완공되면 TSMC의 미국 웨이퍼 공장에 맞춰 패키징 서비스를 제공할 예정입니다.
- 장비 제조업체: 홍속, 신윤 등 패키징 및 테스트 업체에 장비를 판매하는 회사들도 이익을 얻고 있습니다.
쉬운 이해:
TSMC는 마치 총 설계자와 같아서 가장 복잡한 설계도를 그립니다(핵심 패키징), 하지만 구체적인 “조립” 작업은 전문 “조립 공장”(유타이요우광, 암코르)에게 외주합니다. 이러한 조립 공장들은 TSMC와 장기적으로 협력해 왔기 때문에 숙련도가 매우 높아 이러한 주문을 받을 수 있습니다. 또한, AI 칩이 점점 더 커지고 복잡해짐에 따라 패키징의 중요성이 높아지고 있으며, 이러한 외주 추세는 장기적이고 지속적입니다. 공정의 외부 유출과 달리 생산 능력이 개선되어도 사라지지 않을 것입니다.
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4. 연쇄 반응: 성숙한 공정 제조업체들도 이익을 얻고 있습니다
2나노미터, 3나노미터와 같은 첨단 기술이 일반인에게는 멀게 느껴질 수 있지만, 실제로는 전체 칩 산업에 영향을 미치고 있습니다.
TSMC는 수익성이 높은 선진 공정에 자원을 집중하기 위해 점차 일부 저급 생산 라인(예: 6인치 및 일부 8인치 웨이퍼)에서 철수하고 있습니다. 이러한 생산 라인은 원래 전원 관리 칩, 산업용 칩 등 “성숙한 공정” 제품을 생산했습니다.
- 누가 이를 인수했나요?
월드 어드밴스드, 리지테크와 같은 전문 성숙한 공정 제조업체들입니다.
- 결과:
2025년 6월, 월드 어드밴스드의 매출은 월간 사상 최고치를 기록했으며, 리지테크도 거의 47개월 만에 최고치를 기록했습니다.
쉬운 이해:
TSMC가 “저급 제품” 생산을 중단하고 “고급 제품”에 집중하면서, 원래 TSMC의 저급 제품을 받던 고객들은 전문적인 “일반 식당”(월드 어드반스드, 리지테크)으로 돌아갔습니다. 이러한 작은 식당들도 이러한 주문을 받아 사업이 번창하고 있습니다. 이는 TSMC의 “집중 전략”이 전체 산업 체인의 각 단계에서 각자의 위치를 찾게 했음을 보여줍니다.
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5. 결론 및 전망: 이익은 쉽게 얻어지지 않습니다. 기술적 축적이 얼마나 많은 이익을 가져갈 수 있는지 결정합니다
마지막으로, 이러한 “외부 유출 구조”的 본질을 요약해 보겠습니다:
1. 명확한 계층 구조:
- 선진 공정 부문(삼성, 인텔): 받는 주문은 “외부 유출”에 의한 것이며, 생산 능력 한계로 인한 수동적인 분배입니다. 그들의 기술과 고객 신뢰도는 아직 TSMC를 대체할 수 없으며, 더 많은 경우 “제2 공급업체”로서 역할을 하며 공급망의 유연성을 강화합니다.
- 선진 패키징 부문(유타이요우광, 암코르 등): 받는 주문은 “구조적인 외주 요구”에 의한 것입니다. 패키징 과정의 기술적 장벽이 상대적으로 낮고, OSAT 업체들이 장기적인 경험을 가지고 있어 TSMC의 주도적인 주문 분배는 산업 분업의 결과이며 지속성이 있습니다.
2. 이익은 무조건적이지 않습니다:
주문이 유출되었