Заказы на ИИ, которые ТSMC не может выполнить, переформатируют глобальную картину производства чипов
Здравствуйте, я ваш финансовый журналист. Сегодня мы поговорим о весьма серьезной, но важной теме: на фоне бума ИИ ведущий производитель чипов ТSMC не справляется со своими обязательствами, и заказы, которые он не может принять, переходят к другим компаниям. Что это означает для понимания будущей конкурентной ситуации в технологической сфере?
Вкратце, ситуация следующая: спрос на ИИ растет стремительно, и, несмотря на мощности ТSMC, его производственные мощности достигли предела. В результате заказы начинают распределяться между такими производителями, как Samsung, Intel и ASE. Однако это не означает, что ТSMC потерял свои позиции — скорее, происходит перераспределение обязанностей внутри цепочки поставок.
Далее я разберу этот процесс на пять аспектов, чтобы вы легко поняли суть ситуации.
---
1. Основное противоречие: слишком высокий спрос на ИИ и достижение производственных ограничений ТСМC
Прежде всего, нужно понять, почему происходит такое распределение заказов. Генеральный директор ТСМC Чарльз Юэчжя сказал прямо: производственные мощности как на этапе создания основных компонентов чипов, так и на этапе их упаковки находятся на пределе. Чипы для ИИ (например, графические процессоры от NVIDIA и новые чипы от Apple) требуют высоких технологических стандартов и потребляют большие объемы материалов. ТСМC прогнозирует годовой темп роста доходов более 45% в ближайшие пять лет, что означает огромное количество заказов.
Простым языком: Это как ресторан с высоким уровнем обслуживания, где кулинары отличные, а ингредиенты свежие, но кухня слишком мала. Клиенты стоят в очередях на улице, и хозяин ресторана (ТСМC) пытается расширить производственные мощности к 2026 году, но этого недостаточно, чтобы удовлетворить все запросы. Поэтому часть заказов перенаправляется в соседние рестораны (Samsung, Intel) или на внешние компании (ASE, Amkor).
Ключевой момент: проблема не в технологиях ТСМC, а в физических ограничениях производственных мощностей. Пока спрос на ИИ остается высоким, ситуация с нехваткой продукции сохранится.
---
2. Передача заказов на передовые технологии Samsung и Intel
Заказы, которые ТСМC не может выполнить, в основном идут к Samsung и Intel:
- Крупные заказы от Samsung:
- Чипы для Tesla FSD: Samsung получил контракт на производство следующего поколения чипов для Tesla (AI6) на сумму 16,5 миллиарда долларов — это крупнейший заказ в истории компании.
- Причина: не потому, что технологии Samsung превзошли ТСМC, а потому, что производственные мощности ТСМC на уровне 2 нанометров полностью заняты, и клиенты (например, Tesla) не могут ждать.
- Другие клиенты: Samsung ведет переговоры с AMD о производстве следующего поколения серверных процессоров, а Qualcomm рассматривает возможность использования технологий Samsung для производства среднего класса мобильных чипов.
- Данные: уровень качества производства чипов Samsung на уровне 2 нанометров вырос с менее 50% в начале года до более 70%. Это свидетельствует о прогрессе, но Samsung все еще находится на стадии развития, а не лидирует в этой области.
- Прорыв Intel:
- Заказ от Microsoft: Microsoft заказала у Intel производство следующего поколения чипов для ускорения обработки данных Maia 2 на технологии 18A или 18A-P. Это первый крупный внешний заказ для Intel на этой технологии.
- Позиция Intel: технологии Intel на уровне 18A примерно соответствуют технологиям ТСМC на уровне 3 нанометров. Microsoft выбрала Intel скорее из соображений безопасности цепочки поставок, чем из-за превосходства технологий Intel.
Простым языком: Samsung и Intel выступают в роли «заменителей» ТСМC. Основной производитель временно не может справляться со всеми заказами, поэтому часть заказов переходит к ним. Однако клиенты понимают, что ТСМC по-прежнему остается лидером в производстве высококлассных чипов.
---
3. Передача заказов на передовые технологии упаковки: реальные возможности для компаний, занимающихся упаковкой чипов
Если передача заказов на передовые технологии производства является пассивным процессом, то передача заказов на передовые технологии упаковки (например, CoWoS) — это активный выбор производителей, занимающихся упаковкой чипов (ASE, Amkor). Этот процесс происходит быстрее и приносит большие доходы:
- Почему упаковка так важна? Чипы для ИИ требуют сложной структуры упаковки, включающей множество маленьких компонентов. Производственные мощности ТСМC в этой области полностью заняты, и даже компании вроде NVIDIA и Apple не могут удовлетворить спрос.
- Стратегия ТСМC: ТСМC сосредотачивается на самых сложных и прибыльных технологиях упаковки и передает более стандартные процессы на внешние компании (ASE, Amkor).
- Кто извлекает выгоду?
- ASE и Amkor: эти компании инвестировали миллиарды тайваньских долларов в расширение производственных мощностей. Доходы ASE от упаковки чипов в 2025 году составили около 1,6 миллиарда долларов и должны увеличиться более чем на 1 миллиард к 2026 году (рост более 60%).
- Amkor: инвестирует 7 миллиардов долларов в строительство нового завода в Аризоне для обслуживания производственных мощностей ТСМC в США.
- Производители оборудования: компании, поставляющие оборудование для упаковки (например, Hon Hai Precision), также получают прибыль.
Простым языком: ТСМC разрабатывает дизайн чипов, а процесс упаковки выполняют специализированные компании. Благодаря долгосрочному сотрудничеству эти компании могут эффективно справляться с заказами. С увеличением сложности чипов для ИИ роль упаковки становится все важнее, и этот тренд будет сохраняться в долгосрочной перспективе.
---
4. Влияние на производителей более стандартных технологий
Расширение производственных мощностей ТСМC также влияет на других производителей, занимающихся более стандартными технологиями:
- World Advanced Semiconductor: в июне 2025 года доходы компании достигли исторического максимума, а у Proview Technology — почти максимума за последние 47 месяцев.
Простым языком: ТСМC сокращает производство более стандартных чипов и сосредотачивается на более прибыльных технологиях. Клиенты, ранее обращавшиеся к ТСМC за такими чипами, переходят к другим производителям. Это позволяет этим компаниям увеличить свои доходы. Таким образом, стратегия ТСМC способствует более эффективному распределению ресурсов во всей индустрии.
---
5. Заключение и перспективы
В целом, распределение заказов на ИИ является результатом ограничений производственных мощностей ТСМC. Компании, занимающиеся передовыми технологиями производства и упаковки, получают возможности для роста, но это не значит, что они могут полностью заменить ТСМC. Успех зависит от технологического уровня, готовности к инвестициям и эффективности цепочки поставок.
Заключение для инвесторов: не стоит сосредотачиваться исключительно на ТСМC. С ростом спроса на ИИ компании, занимающиеся упаковкой и более стандартными технологиями производства, могут стать более перспективными инвестиционными объектами. Ситуация в индустрии движется к более детализированному разделению обязанностей между производителями. ТСМC по-прежнему остается лидером, но его роль меняется: он больше не занимается всеми этапами производства чипов. Будущая конкуренция будет включать не только технологические аспекты, но и способность к сотрудничеству в рамках цепочки поставок.
Итак, волна развития технологий для ИИ продолжается, и эффекты распределения заказов между производителями будут сохраняться в ближайшее время. Однако те, кто сможет реально извлечь выгоду из этого, зависят от своих технологических возможностей, стабильности производственных мощностей и надежности цепочки поставок.