핵심 내용 요약
황인훈의 “화웨이의 ‘타오 법칙’이 위협이 되지 않는다”는 발언이 논란을 일으켰으며, 이에는 세 가지 핵심 질문이 따릅니다:
1. 그의 “엔비디아가 10년 앞서 있다”는 주장은 신뢰할 수 있을까?
2. 칩 기술에서의 “논리 폴딩(logic folding)”과 “칩 스택(chip stacking)”에는 어떤 차이가 있는가?
3. 이 사건이 국산 칩에 미치는 의미는 ‘타오 법칙’ 그 자체보다 왜 더 중요한가?
실제로 이는 제한된 환경 속에서의 국산 칩 혁신 경로를 보여주며, 국제 거대 기업들의 기술 인식에 도전하는 사례입니다.
1. 황인훈의 “10년 앞서 있다”는 주장의 신뢰성
황인훈은 엔비디아가 10년 앞서 있다고 주장했는데, 이는 두 가지 요소에 기반합니다: 첫째, GPU 아키텍처(예: 최신 Hopper)의 성능 우위; 둘째, CUDA 소프트웨어 생태계입니다. 하지만 화웨이의 승천(Shengteng) 칩은 최근 대형 모델 훈련 등에서 엔비디아의 A100에 근접한 성능을 보였으며, 화웨이의 MindSpore 소프트웨어도 빠르게 개선되고 있어 점점 더 많은 국내 개발자들이 이를 사용하고 있습니다.
“10년”이라는 표현은 마케팅적 수사에 가까우며, 엔비디아의 생태계 장벽은 분명히 높지만 화웨이는 특정 분야(예: 국내 AI 시장)에서 이미 경쟁할 수 있을 정도로 성장했습니다. 황인훈의 자신감은 과거의 우위에 기반한 것이며, 화웨이가 제한된 상황에서 빠르게 따라잡을 수 있을 것이라고는 예상하지 못했습니다.
2. ‘타오 법칙’이란 무엇인가, 그리고 황인훈은 왜 오해했는가?
‘타오 법칙’은 화웨이가 칩 제조 과정에서 어려움에 처했을 때 취한 “우회적 혁신” 전략을 의미합니다. 즉, 가장 진보된 3nm/5nm 공정 대신 선진 패키징 기술(예: 칩렛(chiplet) 스택)을 사용하여 성능을 향상시킨 것입니다.
황인훈은 이러한 “스택” 방식이 엔비디아의 “단일 칩 논리 폴딩”만큼 고급스럽지 않다고 생각했을 수 있지만, 화웨이는 실제로 성과를 거두었습니다(예: 승천 910B는 여러 7nm 칩을 패키징하여 A100에 근접한 성능을 달성했습니다). 화웨이의 ‘타오 법칙’은 기술적으로 뒤처진 것이 아니라, 성숙한 공정 + 패키징 혁신을 통해 제조 과정의 제약을 극복한 것입니다. 이는 중국의 현실에 가장 적합한 접근 방식입니다.
3. 논리 폴딩 vs 칩 스택: 두 가지 경로의 “생존 전략”
- 논리 폴딩: 하나의 칩에 더 많은 계산 단위와 회로를 집어넣어 성능을 향상시키는 방식입니다. 이에는 가장 진보된 공정(예: 3nm)이 필요하며 비용이 높고, ASML의 리소그래피 기술 제약 등에 취약합니다. 엔비디아가 주로 이 방식을 사용해 왔습니다.
- 칩 스택: 여러 소형 칩(예: 계산, 저장, 통신 칩)을 고속 연결 기술로 결합하는 방식입니다. 각 소형 칩은 성숙한 공정(예: 7nm)으로 제작되므로 비용이 저렴하고, 공정 제약을 우회할 수 있습니다. 화웨이는 현재 이 방식으로 돌파구를 찾고 있습니다.
간단히 말해, 논리 폴딩은 “단일 지점의 혁신”이며, 칩 스택은 “조합적 혁신”입니다; 후자는 제약된 상황에서 더 효과적인 “생존 전략”입니다.
4. 이 사건이 국산 칩에 미치는 의미
이 사건이 ‘타오 법칙’ 그 자체보다 중요한 이유는 다음과 같습니다:
1. “선진 공정이 없으면 고급 칩을 만들 수 없다”는 오해를 깨뜨렸습니다. 화웨이의 사례는 성숙한 공정 + 패키징 혁신으로도 국제 수준의 칩을 만들 수 있음을 보여주었습니다.
2. “국제 거대 기업의 기술 장벽은 무너뜨릴 수 없다”는 고정관념을 깨뜨렸습니다. 화웨이의 성과로 인해 엔비디아 등은 중국의 혁신을 인정하기 시작했습니다.
3. 산업 체인 업그레이드를 촉진합니다. 국내 패키징 기업(예: 장전과학기술, 통부미전)과 칩렛 기술 기업에 더 많은 자원을 제공하여 전체 산업 체인이 “선진 패키징” 방향으로 발전하도록 합니다.
결론: 황인훈의 이번 발언은 국산 칩이 “추종자”에서 “부분적 선두 주자”로 전환하는 신호입니다. 우리는 다른 나라의 길을 따르지 않고도 자신만의 혁신 경로를 만들 수 있습니다.