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**중국의 대안: 나노임프린팅 기술이 생산라인에 도달하다** (DUV를 피한 중국의 해결책: 나노임프린팅 기술이 생산 라인에 진입하였습니다.)

原文:绕开DUV的中国答卷:纳米压印走到了产线门口

핵심 내용 요약

나노임프린팅 리소그래피(NIL)는 리소그래퍼를 사용하지 않고 “도장”하는 방식으로 칩 패턴을 전달하는 기술로, 비용이 기존 리소그래피의 10분의 1에 불과합니다. 과거에는 매칭 정밀도가 낮고 템플릿이 쉽게 손상되는 등의 문제로 대량 생산이 어려웠지만, 최근 일본 캐논의 기술 혁신(매칭 정밀도 향상, 결함 검출 개선)과 저장 칩 제조업체들의 검증을 거쳐 대량 생산으로 나아가고 있습니다. 국내에서는 심천 광칩 회사가 국산 장비(푸린 테크놀로지)를 사용하여 수입된 DUV 리소그래퍼를 대체함으로써 이 기술이 실험실에서 실제 생산 라인으로 확산되었습니다. 현재 나노임프린팅은 광칩, AR/VR과 같은 적은 층수의 응용 분야에서 안정적으로 사용되고 있지만, 논리 칩(CPU 등)에서는 아직 한계가 있습니다. 그러나 이 기술은 중국 반도체 산업에 “저렴하고 실용적인” 대안을 제공합니다.

1. 나노임프린팅: 도장처럼 칩을 만들어 비용을 90% 절감

나노임프린팅의 원리는 간단합니다. 먼저 회로 패턴을 템플릿에 새겨서 이를 웨이퍼에 압착하여 패턴을 직접 전달하는 방식으로, 빛(예: DUV/EUV)을 사용하는 기존 리소그래피와는 다릅니다. 이러한 “물리적 접촉” 방식의 가장 큰 장점은 비용이 저렴하다는 것입니다. 보도에 따르면 단일 칩 제작 비용이 기존 방식의 10분의 1에 불과하여, 칩 생산 비용을 90% 절감할 수 있습니다.

2. 실험실에서 생산 라인으로: 세 가지 핵심 혁신이 나노임프린팅의 실용화를 가능하게 했습니다

지난 30년 동안 나노임프린팅은 실험실에서만 사용되었지만, 최근 세 가지 변화로 인해 실제 생산에 적용될 수 있게 되었습니다:

  • 기술적 한계 극복: 캐논은 매칭 정밀도를 1.8nm까지 높였으며, AI를 활용한 결함 검출 기능을 추가하여 웨이퍼 검사 시간을 80시간에서 1시간으로 단축하고 결함 발견률을 3%에서 0.7%로 낮췄습니다.
  • 저장 칩 제조업체의 검증: 삼성은 2020년에 176층 3D NAND 플래시 메모리 생산에 이 기술을 사용했으며, SK하이닉스와 마이크론도 테스트를 진행 중입니다. 저장 칩은 논리 칩(CPU처럼 정밀한 매칭이 필요하지 않아 나노임프린팅에 적합합니다.
  • 일본 산업의 추진: 캐논과 대일본인쇄(DNP)는 나노임프린팅을 “차세대 EUV 기술의 보완 수단”으로 활용하고 있습니다. DNP는 10nm 라인폭의 템플릿을 개발하여 1.4nm급 논리 칩 생산을 계획 중이며, 2027년에 대량 생산을 목표로 합니다.

3. 국내 기업들의 전략

국내 기업들은 각자의 강점에 따라 다른 방향으로 나아가고 있습니다:

  • 푸린 테크놀로지: 장비(세 가지 핵심 인프린팅 공정) 제작부터 인쇄용 접착제 개발, 고객 맞춤형 설정까지 전체 생산 과정을 자체적으로 처리합니다. 2025년에 첫 반도체급 장비를 출시하고 2026년에 대량 생산을 시작할 예정입니다.
  • 천인미나: AR/VR용 광파로드 및 바이오칩 장비 전문으로, 연간 30대의 장비를 생산하며 정밀도는 5nm 이하에 달합니다.
  • 수대위그: 자체적으로 장비와 금형을 제작하여 나노임프린팅을 활용한 AR 광파로드 및 보안 부품을 생산합니다. 장점은 장비와 제품의 직접적인 연결로 빠른 업데이트가 가능하지만, AR 광파로드는 아직 대량 생산 단계에 이르지 못했습니다.
  • 항저우 무더미나: SiC 광파로드 기술을 개발 중이며, 인프린팅 속도는 2분, 양품률은 95%에 달합니다.

4. 남아 있는 문제점: 템플릿 수명의 불확실성

나노임프린팅의 가장 큰 한계는 템플릿 수명의 예측 불가능성입니다.

  • 템플릿은 1:1로 복제되므로 템플릿에 결함이 있으면 웨이퍼에도 그대로 반영됩니다.
  • 매번 인프린팅 과정에서 템플릿이 마모되며, 재료 잔여물로 인해 템플릿의 수명이 예측할 수 없습니다. 리소그래피의 경우 템플릿 수명을 예측할 수 있지만, 나노임프린팅은 엔지니어의 시행착오에 의존합니다.

이는 대량 생산에서 치명적인 문제로, 템플릿이 손상되면 전체 생산 물량이 폐기될 수 있습니다. 따라서 나노임프린팅은 층수가 적고 결함 허용도가 높은 분야(예: 광칩, AR/VR)에서만 사용 가능합니다.

5. 중국 반도체 산업에의 의미

나노임프린팅은 EUV를 대체하는 것은 아니지만, “저렴하고 실용적인” 대안으로서 중요한 역할을 합니다.

  • 수입 의존도 감소: 국내 웨이퍼 제조업체들은 리소그래퍼에 의존해 왔지만, 나노임프린팅 장비는 국산으로 수입 의존을 줄일 수 있습니다.
  • 비용 절감: 광칩, AR/VR 분야에서는 나노임프린팅이 기존 방식보다 비용이 훨씬 저렴하여 중국 기업의 경쟁력을 높입니다.
  • 대안 기술로의 전환: 과거에는 리소그래프의 대체 기술로 여겨졌지만, 이제는 저렴한 비용으로 주요 생산 방식이 되고 있습니다(예: 리체 테크놀로지가 수입 DUV를 대체함).

앞으로는 이 기술이 안정적으로 적용되고 템플릿 수명 등의 문제가 해결되는지가 중요합니다. 만약 가능하다면 나노임프린팅은 중국 반도체 산업의 발전에 큰 도움이 될 것입니다.

마지막 말: 나노임프린팅은 “구세주”는 아니지만, 중국 반도체 산업에 저렴하고 자율적인 생산 방식을 제공합니다. 이제 그 문이 열렸으며, 앞으로 얼마나 멀리 나아갈 수 있을지가 관건입니다.