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长鑫科技上市在即:撑起3万亿产业链,券商险资多路入局

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核心内容总结

长鑫科技(国内规模最大、技术最先进的DRAM全产业链企业)科创板IPO注册生效,拟募资295亿元,是科创板第二大IPO(仅次于中芯国际)、2026年A股最大IPO。其上市进程仅165天,创科创板“预先审阅”项目最快纪录,体现资本市场对硬科技的支持。长鑫带动了总市值超3万亿元的A股产业链(覆盖设备、材料、封测、应用等环节),吸引了头部券商、险资通过多路径深度投资,标志着中国半导体存储产业迈入自主可控新阶段。

详细拆解解读

1. 上市速度为啥这么快?——硬科技“绿色通道”的体现

长鑫从IPO受理到注册生效仅用165天,关键在于它是科创板首单“预先审阅”项目。简单说,就是监管部门提前介入审材料,减少了中间反复修改的时间。为啥给它开绿灯?因为DRAM(内存芯片)是半导体领域的“卡脖子”环节,过去中国90%以上依赖进口。长鑫是国内唯一能规模化量产DRAM的企业,技术达到国际先进水平(能生产最新的DDR5内存),属于国家重点扶持的硬科技。这种快速过会,就是资本市场用实际行动支持国产替代。

2. 295亿募资要花在哪?——大部分用来买设备,国产厂商迎“黄金窗口期”

募资的295亿里,有220亿(占75%)是设备购置费用。这意味着长鑫要扩产或升级生产线,而国产设备厂商将直接受益。比如北方华创的薄膜沉积设备、中微公司的刻蚀机、拓荆科技的镀膜设备等,已经进入长鑫供应链。过去国产设备很难进入国际大厂供应链,但长鑫作为国内龙头,会优先用国产设备做验证——只要设备能通过长鑫的测试,就能打开更多市场。2026-2027年,这些国产设备厂商的订单可能会爆发式增长。

3. 3万亿产业链图谱里都有谁?——从沙子到手机,全环节都有A股公司参与

长鑫的DRAM生产需要上游材料(硅片、光刻胶、电子特气等)、中游设备/封测、下游应用(服务器、手机、电脑),整个链条上有30多家A股公司,总市值超3万亿:

  • 上游材料:沪硅产业(硅片)、南大光电(光刻胶)、华特气体(电子特气)等,长鑫2025年原材料采购花了114亿,这些公司都是供应商;
  • 中游封测:长电科技、通富微电等帮长鑫做芯片封装测试;
  • 下游应用:浪潮信息(服务器)、中科曙光(超算)等用长鑫的内存;
  • 直接关联:兆易创新(国内存储设计龙头)持有长鑫1.62%股份,双方一起研发技术、卖产品。

相当于长鑫是“盟主”,带着一群A股小伙伴一起干,把整个国产存储产业链拉起来了。

4. 券商险资为啥抢着投?——硬科技的长期价值太香了

头部券商(招商、中信建投、中金等)和险资(和谐健康、国寿投资等)通过各种方式(另类投资子公司、产业基金、私募)入股长鑫:

  • 券商:不仅给钱,还帮长鑫做资本运作、对接资源,比如招商证券通过3个主体持股,华安证券通过大基金二期持股;
  • 险资:喜欢长期稳定的投资,长鑫做的是“卡脖子”生意,市场需求大(AI、数据中心都需要更多内存),未来增长确定。

这些机构抢着投,说明他们看好长鑫能成为全球存储市场的重要玩家,能带来长期回报。

5. 上市对中国意味着什么?——国产存储“站起来”了

过去,全球DRAM市场被三星、SK海力士、美光三家垄断,中国企业只能买别人的芯片。长鑫上市后,有了更多钱扩产和研发:

  • 自主可控:减少对进口的依赖,不用再担心被“卡脖子”;
  • 产业链升级:带动上游国产设备、材料企业进步,比如国产光刻胶过去只能做低端,现在通过长鑫的验证,能向高端突破;
  • 全球竞争力:长鑫产能全球第四,技术追上国际水平,未来在AI、数据中心的需求爆发下,能抢占更多市场份额。

简单说,长鑫上市不是一家公司的事,是整个中国半导体存储产业“从跟跑到并跑”的里程碑。

总结

长鑫科技上市,是国产存储产业的“成人礼”。它不仅自己能赚钱,还能带动一群A股公司一起发展,让中国在内存芯片这个关键领域有了话语权。对普通投资者来说,这也意味着半导体板块有了新的增长引擎——毕竟,硬科技的突破才是真正的“长期价值”。