核心内容总结
2026年6月以来A股IPO受理量突然激增，仅上半月就占上半年总量的4成；上半年IPO呈现“前慢后快”的阶段性集中特征（5月受理量超前4个月总和）；行业以制造业为主，AI、具身智能、芯片等科技赛道成热门；下周一两家芯片相关企业（燧原科技、粤芯半导体）将上会，虽未盈利但因技术壁垒和行业前景受资本关注。
一、6月IPO扎堆申报：都是“财务保质期”惹的祸
为什么6月突然有这么多企业申报IPO？关键原因是财务数据有6个月的有效期。
企业申报IPO时，需要提交最近一期的财务报告（比如2025年的年报），这份报告的“保质期”只有6个月——到2026年6月底就失效了。如果过了期还没申报，就得重新做2026年上半年的财报，不仅麻烦还会拖慢上市进程。所以大部分企业和券商都赶在6月“最后窗口期”集中提交申请，就像考试结束前几分钟大家赶紧交卷一样。
二、上半年IPO节奏：前慢后快，5月6月集中爆发
今年上半年IPO受理量是“先冷后热”：前4个月加起来还没5月多（5月24家），6月上半月又新增26家，占上半年60家总量的4成左右。
这背后有两个原因：一是政策优化+市场稳定，监管层保持IPO常态化发行，企业敢申报；二是财务时间点倒逼，5月开始企业陆续拿到2025年年报，6月到期前集中提交。这种阶段性集中也说明市场信心在恢复，企业上市意愿增强。
三、行业偏好：制造业挑大梁，AI和芯片赛道成香饽饽
从受理企业的行业来看，制造业占绝对主导，尤其是计算机电子、专用设备、电气机械这三个细分领域。其中最火的是两大赛道：
1. 具身智能（机器人）：杭州的宇树科技、云深处（科创板），深圳的越疆科技、乐聚智能（创业板）都在申报，被称为“杭州六小龙”“深圳机器人军团”；
2. AI芯片：“国产GPU四小龙”之一的燧原科技冲刺科创板，还有粤芯半导体（晶圆代工）。
这些企业都是政策重点支持的“优质科技”“专精特新”类型，符合国家制造业升级和科技自主的方向，所以容易通过受理。
四、下周一焦点：两家芯片企业上会，亏损也挡不住资本关注
下周一有两家芯片相关企业要接受上市审核（“上会”），虽然都还没盈利，但各有亮点：
1. 燧原科技（AI芯片）
- 业务：做AI芯片（比如用于大模型训练的GPU），客户可能包括互联网大厂、AI公司；
- 数据：2025年营收9.9亿（三年翻了3倍），但扣非净利润亏11.97亿（三年累计亏42亿）；今年上半年预计营收10.6-11.5亿（同比增258%-289%），亏5.77-6.08亿（亏得比去年少）；
- 募资：拟融60亿，全部用来研发五代、六代AI芯片，相当于“砸钱搞技术升级”。
2. 粤芯半导体（晶圆代工）
- 业务：帮芯片设计公司生产12英寸晶圆（比如手机、汽车芯片），是广东首家量产12英寸晶圆的企业，也是大陆唯一能大规模生产“硅光晶圆”（用于光通信）的公司；
- 数据：2025年营收25.82亿（三年翻2.5倍），但三年累计亏65亿；预计2029年才能扭亏；
- 募资：拟融75亿，扩产12英寸晶圆生产线，补充流动资金。
为什么亏损还能上会？因为它们有技术壁垒：燧原的AI芯片是国产替代的关键，粤芯的12英寸晶圆填补了广东的空白。资本看重的是长期前景——只要技术能领先，未来盈利只是时间问题。
总结
今年上半年A股IPO的“集中爆发”，既是财务时间点的倒逼，也是政策和市场信心的体现。科技赛道（AI、芯片、机器人）成为主力，即使企业暂时亏损，只要有核心技术，依然能获得资本青睐。这也反映出资本市场正在向“支持硬科技”倾斜，为实体经济升级提供动力。