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内存末日,无人幸免

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核心内容总结

这篇新闻围绕AI热潮引发的存储芯片超级周期展开:AI服务器对高端存储(如HBM)需求暴增,导致存储芯片价格持续飙升,上游原厂(三星、SK海力士、美光)股价大涨,但需平衡短期利润与长期技术投入;中游模组厂赚得盆满钵满却策略分化,分销商贸赚“血汗钱”;下游终端厂商被迫涨价,小厂面临生存危机;普通消费者也得靠回收旧机、自己装机等方式“渡劫”。整个行业没人能完全幸免,都在超级周期里既受益又承压。

详细拆解

1. 上游原厂:风光背后的“拧巴”——既要赚快钱又要赌未来

存储原厂现在是资本市场的香饽饽(SK海力士被视为“下一个英伟达”,市值跻身万亿阵营),但日子并没表面那么好过:

  • 产能分配的纠结:AI需要的高端存储(HBM)利润高,但生产同等容量比普通内存(DRAM)多占2-3倍晶圆面积,还得用复杂封装技术。原厂得把大部分钱投HBM保长期领先,但又不敢放弃普通内存的短期利润——比如SK海力士就推迟了HBM3E的改造,转头加码通用DRAM,怕三星抢走短期蛋糕。
  • 大客户的“绑架”:英伟达等巨头为抢产能,签了“不买也要付钱”的长期合约(SCA),原厂锁定了收入,但也得被迫加大投入研发下一代产品。更麻烦的是,英伟达还“脚踏几只船”(比如同时锁SK海力士和三星的产能),原厂怕客户跑掉,只能不断卷技术。
  • 周期宿命难摆脱:虽然这次周期是AI驱动,但存储行业的游戏规则没变——靠“一代产品+扩产压对手”生存。一旦终端需求被高价摧毁(比如消费电子因涨价萎缩),原厂的好日子可能戛然而止。

2. 中游商家:有人暴富有人苦——模组厂躺赢,分销商贸赚血汗钱

上游的热闹传到中游,分化明显:

  • 模组厂“躺赢”但策略分化:江波龙、佰维存储等模组厂(把芯片加工成内存条、SSD)业绩爆炸——江波龙一季度净利38亿,是去年全年的2.7倍;佰维单季净利是去年的3.4倍。但他们的玩法不同:德明利备货最猛,江波龙走“企业+车规+消费”三线,佰维靠封测一体化差异化。
  • 分销商贸赚“辛苦钱”:相比原厂70%、模组厂50%的毛利率,分销商贸的毛利率低得可怜(香农芯创仅3%)。现货市场已经降温,囤货炒货的水分被挤掉,终端采购也变得谨慎,分销商贸只能靠走量赚微薄利润。

3. 下游终端:要么涨价要么死——大厂忍痛提价,小厂面临破产

存储成本上涨,终端厂商被逼到墙角:

  • 选择题:规模还是利润? 大厂能选——苹果、任天堂涨价(任天堂社长说“成本涨得扛不住”);小厂没选择——运动相机GoPro直接发警示,可能因缺存储破产。
  • 应对招数用尽:对外,要么直接提价(推万元旗舰、折叠屏),要么变相提价(旧机存储升级收费);对内,降本增效(用更便宜的屏幕、砍年终奖)。但行业还是进入“高成本、低供给、慢迭代”的新周期,中小厂商很难熬过去。

4. 普通用户:“内存末日”怎么活?旧机回收、自己装机成潮流

终端涨价最终转嫁到消费者身上,大家开始想各种省钱办法:

  • 旧物利用:废旧手机回收市场翻红,网友把旧手机里的存储芯片拆下来用;
  • DIY装机:海外网友在GitHub上开源“省钱指南”,教大家自己找零件组装电脑;
  • 减少换新:能不买新设备就不买,或者选择存储容量小的版本凑合用。

这场“内存末日”里,消费者成了最后买单的人,只能靠“抠门”渡劫。

5. 超级周期的本质:AI是推手,但风险藏在背后

这次存储超级周期的核心是AI需求,但风险也很明显:

  • 需求不可持续? AI服务器需求现在猛,但如果云厂商资本开支收缩(比如AI泡沫破裂),存储需求可能断崖式下跌;
  • 产能过剩隐患:原厂现在疯狂扩产高端存储,如果未来需求跟不上,过剩的产能会导致价格暴跌,重演过去的周期悲剧;
  • 技术迭代压力:HBM迭代周期短(比如HBM3刚火,HBM4就来了),原厂必须持续砸钱研发,一旦落后就会被淘汰。

总之,这场超级周期像一场“末日游戏”——所有人都在钢丝绳上走,暴富的代价是长期风险,挣扎的目标只是活下去。