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中芯国际赵海军:HBM缺货将持续,但手机、电脑下行趋势三季度或反转

核心内容总结

中芯国际2025年业绩增长亮眼(全年营收673亿增16.5%、净利润50亿增36.3%),主要得益于半导体产业链向国内回流;当前面临存储芯片缺货的挑战(AI需求挤压消费端存储供应),但也抓住了AI、高端应用的订单机会;公司通过腾挪产能应对(把中低端手机产能转给数据中心、汽车等领域);预计2026年增长超同业,存储缺货的消费端影响将在今年Q3反转,AI需求长期旺盛但短期需应对折旧压力。

一、业绩增长的关键:产业链“回家”带来的红利

中芯国际去年业绩涨得好,核心原因是“原来在国外设计、生产的半导体,现在转到国内做了”。这种“回流”效应贯穿全年,最快的是模拟电路(比如手机里的电源管理芯片),然后是显示驱动(屏幕控制芯片)、摄像头芯片、存储等。

具体看数据:国内客户占比高达85%,来自国内的收入增长18%,比整体营收增速还快。生产线也忙得停不下来——8英寸产能“超满载”(生产线24小时转,没空闲),12英寸接近满载。这说明国内企业越来越愿意找中芯做芯片,替代原来的国外供应商。

二、存储缺货的连锁反应:AI抢了手机的“粮”,公司转产高端

最近两个月,AI对存储芯片的需求太猛,把手机、电脑等消费端的存储芯片“挤”少了——尤其是中低端手机,拿到的存储芯片不仅少还涨价。终端厂商要么涨价(导致消费者不想买),要么减少订单,所以中芯收到的中低端手机订单少了,但AI、数据中心、汽车这些高端领域的订单变多了。

公司的应对办法是“腾产能”:把原来做中低端手机的生产线,改成做数据中心(比如服务器电源芯片)、工业设备、汽车芯片,还有和存储相关的高端逻辑电路(比如MCU专用存储器)。现在这些高端领域的需求急得很,公司已经尽可能转产了。

三、存储周期判断:Q3消费端会反转,不用太慌

赵海军(中芯联合CEO)经历过5轮存储周期,他说现在的情况有点“虚”:比如用户缺一张机票,同时问国航、东航、南航,售票处看起来需求暴增,但实际只需要一张——现在存储需求被中间商囤货、终端厂商恐慌下单放大了,导致价格涨得快。

但不用悲观:新的存储产能9个月后就能上来(设备最快4个月到,慢的9个月),这些产能不能直接做AI需要的HBM(高端内存),但能做消费端存储。到时候中间商囤的货会释放,手机、电脑的存储供应就够了,预计今年Q3中低端手机、电脑市场会反转。他还提醒客户别砍太多订单,不然到时候需求回暖会缺货丢市场。

四、AI需求:长期“永远不够”,短期瓶颈在后端

赵海军说AI需求在一段时间内“永远满足不了”——大家都想建未来十年需要的数据中心,算力根本不够。不过HBM(AI需要的高带宽内存)缺货的问题,不是前端晶圆厂做不出来,而是后端封装测试跟不上。

公司现在接到的AI相关订单,主要是端侧AI(比如手机里的AI功能)、数据传输电路这些,增长很快。但AI对中芯的直接影响是“高端订单增加”,而不是全部产能转AI。

五、未来挑战与展望:明年折旧压力最大,但2026年增长超同业

中芯现在面临的最大挑战是“折旧”——因为建生产线、买设备花了很多钱,每年要摊销成本,预计2026年总折旧同比增30%左右,明年(2026?不对,新闻里说明年是挑战最大的一年,应该是2026年?)压力最大。不过公司会通过保持高产能利用率(生产线不空闲)、降本增效来应对。

展望2026年:如果外部环境没大变化,公司营收增长会高于同行平均值。部分产能已经涨价(比如存储器相关产品、BCD工艺),这也能支撑毛利率(今年Q1指引18%-20%,比Q4的17.4%还高)。

总的来说,中芯现在是“一边吃红利(产业链回流),一边抓机会(AI高端订单),一边应对挑战(存储缺货、折旧)”,长期增长逻辑清晰,短期消费端的压力也会在Q3缓解。