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“光互连”成为AI新战场,黄仁勋重构”光互连“估值空间

核心内容总结

这篇新闻围绕AI基础设施的“下一个战场”展开:AI发展的瓶颈已从算力转向连接技术,尤其是“共封装光学(CPO)”成为刚需;通信板块的估值逻辑从“周期品”(跟着数据中心周期波动)切换为“AI核心部件”(长期成长);CPO市场未来增长空间巨大,2030年部署端口或超3000万个;相关的通信ETF(国泰515880)因聚焦光模块等核心环节,近期大涨且吸金显著,成为普通投资者布局这一赛道的高效工具。

具体拆解解读

1. AI的“致命弱点”变了:从算力不够到连接跟不上

以前大家觉得AI发展的瓶颈是算力(比如GPU不够用),但现在黄仁勋说:AI工厂的瓶颈已经转移到连接上

为什么?因为AI模型越来越大(比如参数万亿级),集群里的GPU之间需要交换的数据量呈指数级增长。传统的“可插拔光模块”(像插U盘一样的光器件)在功耗、速度、密度上已经到了极限——就像一条小水管,要传大量水肯定堵。

而CPO技术解决了这个问题:它把光模块和芯片直接封装在一起,相当于把小水管换成了大管道,既减少了信号损耗,又降低了功耗。黄仁勋还说英伟达的交换机已经全面用CPO了,证明这个技术能商用;迈威尔CEO也补充,他们的连接产品订单爆增,说明连接器件从“配角”变成了“主角”。

2. 通信板块“身价”翻番:从周期股变成长股

之前市场把光模块、光器件当成数据中心的“配套零件”,按“周期股”估值——意思是跟着数据中心建设的冷热周期涨涨跌跌。但现在黄仁勋站台后,情况变了:高速连接成了和GPU同等重要的战略资源

举个例子:以前光模块是“搭顺风车”的,数据中心建得多就卖得多;现在它是AI运行的“必需品”,只要AI发展,连接需求就持续增长。万联证券说,AI数据中心的需求正往连接侧转移,光模块、交换机等产品会直接受益,估值体系也会从“周期波动”转向“长期成长”(就像GPU公司一样,估值更高)。

3. CPO市场要爆发:2030年端口超3000万个

专业机构Cignal AI预测,CPO已经过了技术验证阶段,要进入大规模商用了:

  • ELSFP市场(一种外置光源模块):2026年突破1亿美元,2030年超15亿美元;
  • CPO端口:保守估计2030年每年部署超3000万个,2027年开始增长,2029-2030年加速。

为什么这么乐观?因为英伟达和博通在推动:英伟达已经批量用CPO,博通也准备推出自己的平台。尤其是在“Scale-up”(提升单台机器性能)场景下,CPO会取代铜缆,开辟全新的增量市场——这就是黄仁勋说的“不可或缺的刚需”。

4. 普通投资者怎么上车?通信ETF是“懒人神器”

AI连接赛道的技术迭代快,个股波动大,普通投资者很难选对股票。这时候,通信ETF国泰(515880) 就成了好选择:

  • 纯度高:超50%权重在光模块,加上服务器、光纤等核心环节,合计占比超80%,直接绑定AI算力景气度;
  • 规模大、流动性好:规模337亿(同类第一),买卖方便,大资金也能进出;
  • 分散风险:不用单押某只股票,避免技术迭代或公司问题带来的损失。

近期这个ETF大涨6%,近20天吸金超45亿,说明市场已经在抢筹这个赛道了。

一句话总结

AI要跑得快,连接得跟上;CPO是连接的“新引擎”,通信板块估值要重构;普通投资者想分一杯羹,通信ETF是省心的选择。(注:投资有风险,需谨慎决策)